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2nm

台积电2nm工艺研发进展超预期采用环绕栅极晶体管技术

据国外媒体报道，在5nm工艺今年一季度投产，为苹果等客户代工最新的处理器之后，芯片代工商台积电下一步的工艺研发重点就将是更先进的3nm和2nm工艺。在7月16日的二季度财报分析师电话会议上，台积电 CEO 魏哲家透露，他们 3nm 工艺的研发正在按计划推进，仍将采用成熟的鳍式场效应晶体管技术(FinFET)，计划在明年风险试产，2022年下半年大规模投产。同多次提及的3nm工艺相比，台积电目前并…
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XMAN20年9月22日